MPC859DSLZP66A vs MPC859DSLZP50A तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC859DSLZP66A द्वारा NXP Semiconductors और MPC859DSLZP50A द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC859DSLZP50A - PowerQUICC 50MHz Comm Processor | NXP | BGA-357
MPC859DSLZP50A ✗ जीवन की समाप्तिविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC859DSLZP66A | MPC859DSLZP50A |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | उत्पादन बंद |
| Core | PowerPC 32-bit (MPC8xx family) | — |
| Core Frequency | 66 MHz | 50 MHz |
| Architecture | Harvard, MMU + FPU | — |
| Cache | 4 KB I-cache + 4 KB D-cache (configurable) | — |
| Communications Processor Module (CPM) | QUICC engine, dual 10/100 Ethernet MAC, HDLC, UART, I2C | — |
| Instruction Set | PowerPC (UISA + VEA) | — |
| डेटा बस चौड़ाई | 32-bit (64-bit external memory bus) | — |
| Address Bus Width | 32-bit | — |
| Supply Voltage (Core/IO) | 3.3 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +70C (commercial); -40C to +85C (industrial - screened variant) | 0 C to +95 C |
| पैकेज | 357-ball PBGA, 25 x 25 mm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead Free / RoHS | Compliant per NXP product page (suffix 'A' is Pb-free) | — |
| Number of Terminals | 357 | — |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Silicon Revision | Rev A | — |
| Processor Type | — | MPC8xx PowerQUICC Integrated Communications Controller |
| Core Architecture | — | 32-bit Power Architecture |
| Number of Cores | — | 1 |
| Core Supply Voltage | — | 1.8 V |
| I/O Supply Voltage | — | 3.3 V |
| पैकेज / केस | — | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| RoHS स्थिति | — | RoHS |
| Ethernet MACs | — | 2 x 10/100 Mbps |
| Process Technology | — | 0.18 micron CMOS |
| Lifecycle | — | End of Life per NXP product page |