MPC860SRVR66D4 vs MPC855TVR66D4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC860SRVR66D4 द्वारा NXP Semiconductors और MPC855TVR66D4 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC855TVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPC8xx MPU 357-BGA | NXP
MPC855TVR66D4 ✗ जीवन की समाप्तिविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC860SRVR66D4 | MPC855TVR66D4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | उत्पादन बंद |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| Clock Speed | 66 MHz | — |
| Operating Voltage | 3.3 V (5 V tolerant I/O) | — |
| Instruction Cache | 4 Kbyte | — |
| Data Cache | 4 Kbyte | — |
| MMU | Yes | — |
| Communication Processor Module (CPM) | Yes (FCC/SCC/SMC/SPI/I2C) | — |
| Multiply-Accumulate (MAC) Unit | Yes | — |
| JTAG / Debug | IEEE 1149.1 compliant | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +95C | 0 °C to +95 °C |
| पैकेज / केस | 357-PBGA (25 mm x 25 mm) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Packaging (Shipping) | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| RoHS स्थिति | RoHS Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Processor Series | — | MPC8xx / PowerQUICC |
| Core | — | MPC8xx (single core) |
| डेटा बस चौड़ाई | — | 32 bit |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 66 MHz |
| Process Technology | — | 0.32 µm |
| पैकेज | — | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Ethernet Support | — | Fast Ethernet (100 Mbps) |
| Communication Interfaces | — | ENET, ATM, HDLC, PCMCIA |
| Communication Processor Module | — | Yes (CPM, dedicated RISC engine) |
| श्रेणी | — | Microprocessors (MPU) |
| Tray Packaging | — | Tray |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |