MPC860SRVR66D4 vs MPC855TVR66D4 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של MPC860SRVR66D4 מאת NXP Semiconductors ו MPC855TVR66D4 מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
NXP Semiconductors
MPC860SRVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP
MPC860SRVR66D4 ⚠ רכישה אחרונהNXP Semiconductors
MPC855TVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPC8xx MPU 357-BGA | NXP
MPC855TVR66D4 ✗ סוף ייצורהשוואת מפרטים
| פרמטר | MPC860SRVR66D4 | MPC855TVR66D4 |
|---|---|---|
| מותג | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| קטגוריה | Microcontrollers | Microcontrollers |
| סטטוס מחזור חיים | רכישה אחרונה | סוף חיים |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| Clock Speed | 66 MHz | — |
| Operating Voltage | 3.3 V (5 V tolerant I/O) | — |
| Instruction Cache | 4 Kbyte | — |
| Data Cache | 4 Kbyte | — |
| MMU | Yes | — |
| Communication Processor Module (CPM) | Yes (FCC/SCC/SMC/SPI/I2C) | — |
| Multiply-Accumulate (MAC) Unit | Yes | — |
| JTAG / Debug | IEEE 1149.1 compliant | — |
| טמפרטורת פעולה | -40C to +95C | 0 °C to +95 °C |
| מארז / Case | 357-PBGA (25 mm x 25 mm) | — |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Packaging (Shipping) | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| סטטוס RoHS | RoHS Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Processor Series | — | MPC8xx / PowerQUICC |
| Core | — | MPC8xx (single core) |
| רוחב אפיק נתונים | — | 32 bit |
| תדר שעון מקסימלי | — | 66 MHz |
| Process Technology | — | 0.32 µm |
| מארז | — | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Ethernet Support | — | Fast Ethernet (100 Mbps) |
| Communication Interfaces | — | ENET, ATM, HDLC, PCMCIA |
| Communication Processor Module | — | Yes (CPM, dedicated RISC engine) |
| קטגוריה | — | Microprocessors (MPU) |
| Tray Packaging | — | Tray |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |