MT40A1G8WE-075E vs K4A8G085WC-BIWE तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MT40A1G8WE-075E द्वारा Micron Technology और K4A8G085WC-BIWE द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Micron Technology
MT40A1G8WE-075E MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E ✓ सक्रिय
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BIWE K4A8G085WC-BIWE - 8Gb DDR4-3200 1Gx8 DRAM | Samsung

K4A8G085WC-BIWE - 8Gb DDR4-3200 1Gx8 DRAM | Samsung

K4A8G085WC-BIWE ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MT40A1G8WE-075E K4A8G085WC-BIWE
ब्रांड Micron Technology Samsung Electronics
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
मेमोरी आकार 8 Gbit (1G x 8) —
डेटा दर 2666 MT/s (1.33 GHz) 3200 Mbps
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2V ±60mV —
VPP Supply 2.5V (-125mV, +250mV) —
Operating Temperature (TC) -40°C to +105°C (industrial) —
Refresh Time (8192 cycles) 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C —
पैकेज 78-ball FBGA (8x12mm) 78-FBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
I/O Type 1.2V pseudo-open-drain —
VREFDQ On-die, internal, adjustable —
Burst Length 8 and 4 8 (BL8), 4 (BC4)
CAS लेटेंसी Programmable 22 (CL22)
RoHS स्थिति Compliant Compliant
AEC-Q100 Optional (AIT variant) —
Density — 8 Gb
संगठन — 1G x 8
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Supply Voltage (VDDQ) — 1.2 V
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40°C to +95°C
इंटरफ़ेस — POD-12
Refresh — Auto-refresh, self-refresh
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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