OSD3358-512M-BAS-XB vs OSD3358-512M-ISM तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना OSD3358-512M-BAS-XB द्वारा Octavo Systems और OSD3358-512M-ISM द्वारा Octavo Systems. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Octavo Systems
OSD3358-512M-BAS-XB OSD3358-512M-BAS-XB - SiP ARM Cortex-A8 1GHz | Octavo Systems

OSD3358-512M-BAS-XB - SiP ARM Cortex-A8 1GHz | Octavo Systems

OSD3358-512M-BAS-XB ✓ सक्रिय
Octavo Systems
OSD3358-512M-ISM OSD3358-512M-ISM - 1GHz Cortex-A8 SiP SOM, 512MB DDR3 | Octavo Systems

OSD3358-512M-ISM - 1GHz Cortex-A8 SiP SOM, 512MB DDR3 | Octavo Systems

OSD3358-512M-ISM ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर OSD3358-512M-BAS-XB OSD3358-512M-ISM
ब्रांड Octavo Systems Octavo Systems
श्रेणी Microcontrollers Wireless Modules
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Device Type System-In-Package (SiP) —
Integrated Processor TI Sitara AM3358 ARM Cortex-A8 —
Maximum CPU Clock 1 GHz —
Graphics Accelerator SGX530 —
Onboard DDR3 SDRAM 512 MB —
Power Management IC TPS65217C (integrated) —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40 C to +85 C (industrial) —
पैकेज 400-ball BGA 256-ball BGA, 21 mm x 21 mm
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
PRU-ICSS Subsystems 2 (industrial-grade) —
Ethernet 10/100/1000 Mbps (Gigabit) —
USB USB 2.0 High-Speed PHY —
CAN 2x CAN 2.0B —
SPI 2x SPI —
I2C 3x I2C —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Product Type — System-in-Package (SiP) / System-on-Module (SOM)
Series — OSD3358
Core Processor — Texas Instruments AM3358 ARM Cortex-A8 NEON SIMD
CPU Speed — 1 GHz
RAM Size — 512 MB DDR3
PMIC — TPS65217C
Auxiliary LDO — TL5209
EEPROM — 4 KB
Form Factor — SiP (System-in-Package)
Ball Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +85C (industrial)
सप्लाई वोल्टेज — [DATA_NEEDED: main rail voltage]
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead-Free — Yes
Tray Quantity — [DATA_NEEDED: tray qty]

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध