OSD3358-512M-BAS vs OSD3358-512M-BAS-XB तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना OSD3358-512M-BAS द्वारा Octavo Systems और OSD3358-512M-BAS-XB द्वारा Octavo Systems. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Octavo Systems
OSD3358-512M-BAS OSD3358-512M-BAS - AM3358 SiP 1GHz Cortex-A8 512MB DDR3 | Octavo Systems

OSD3358-512M-BAS - AM3358 SiP 1GHz Cortex-A8 512MB DDR3 | Octavo Systems

OSD3358-512M-BAS ✓ सक्रिय
Octavo Systems
OSD3358-512M-BAS-XB OSD3358-512M-BAS-XB - SiP ARM Cortex-A8 1GHz | Octavo Systems

OSD3358-512M-BAS-XB - SiP ARM Cortex-A8 1GHz | Octavo Systems

OSD3358-512M-BAS-XB ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर OSD3358-512M-BAS OSD3358-512M-BAS-XB
ब्रांड Octavo Systems Octavo Systems
श्रेणी DSP Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Processor Core Texas Instruments AM3358 ARM Cortex-A8 —
Maximum CPU Clock 1 GHz 1 GHz
SIMD Engine NEON SIMD —
Graphics Accelerator SGX530 SGX530
On-package DRAM 512 MB DDR3 —
On-package PMIC TPS65217C integrated —
Package Type 400-ball BGA —
Package Size 20 mm x 20 mm (BGA), 1 mm pitch —
Pin Compatibility Superset of TI AM3358 ZCZ 18x18 BGA —
Ethernet 2x 10/100/1000 MAC (external PHY required) 10/100/1000 Mbps (Gigabit)
USB Ports 2x USB 2.0 (host), 1x USB 2.0 (client/OTG) —
Industrial Communication 2x PRU-ICSS —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C (industrial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Device Type — System-In-Package (SiP)
Integrated Processor — TI Sitara AM3358 ARM Cortex-A8
Onboard DDR3 SDRAM — 512 MB
Power Management IC — TPS65217C (integrated)
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40 C to +85 C (industrial)
पैकेज — 400-ball BGA
PRU-ICSS Subsystems — 2 (industrial-grade)
USB — USB 2.0 High-Speed PHY
CAN — 2x CAN 2.0B
SPI — 2x SPI
I2C — 3x I2C

डेटाशीट और संसाधन

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