S9S08QD4J1CSCR vs MC9S08QD4CSC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना S9S08QD4J1CSCR द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08QD4CSC द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
S9S08QD4J1CSCR S9S08QD4J1CSCR - 8-Bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz SOIC-8 | NXP

S9S08QD4J1CSCR - 8-Bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz SOIC-8 | NXP

S9S08QD4J1CSCR ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC ✗ जीवन की समाप्ति

विशेषता तुलना

पैरामीटर S9S08QD4J1CSCR MC9S08QD4CSC
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय उत्पादन बंद
Core Processor S08 (HCS08) S08 (HCS08), 8-bit CISC
Core Size 8-bit 8-bit
CPU Speed 16 MHz —
Program Memory Size 4 KB (4K x 8) Flash —
RAM Size 256 bytes (256 x 8) —
Supply Voltage (Vcc/Vdd) 2.7 V to 5.5 V —
ऑपरेटिंग तापमान -40 °C to +85 °C (Automotive Grade) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Number of I/O Pins 4 (plus input-only and output-only pins) —
पैकेज 8-SOIC (SOIC-8) 8-SOIC
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
Connectivity - —
Program Memory Type Flash —
EEPROM Size Not specified in verified data [DATA_NEEDED: EEPROM size] —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant —
Debug Interface Single-wire Background Debug Mode (BKGD) Background debugging system (single-wire BDM)
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 16 MHz
Flash Memory — 4 KB (4K x 8)
RAM — 256 B
सप्लाई वोल्टेज — 3.3 V / 5 V
ADC Resolution — 10-bit
ADC Channels — 4
General-Purpose I/O — 6
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Packaging — Tube
Life Cycle Stage — End of Life (per NXP product page)

डेटाशीट और संसाधन

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