S9S08QD4J2MSC vs MC9S08QG4CFFE तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना S9S08QD4J2MSC द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08QG4CFFE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
S9S08QD4J2MSC S9S08QD4J2MSC - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 16MHz, Automotive | NXP

S9S08QD4J2MSC - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 16MHz, Automotive | NXP

S9S08QD4J2MSC ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MC9S08QG4CFFE MC9S08QG4CFFE - S08 8-bit MCU 4KB Flash 20MHz | NXP

MC9S08QG4CFFE - S08 8-bit MCU 4KB Flash 20MHz | NXP

MC9S08QG4CFFE ✗ जीवन की समाप्ति

विशेषता तुलना

पैरामीटर S9S08QD4J2MSC MC9S08QG4CFFE
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय उत्पादन बंद
Manufacturer NXP Semiconductors —
Core Architecture HCS08 (8-bit, HC08-compatible with BGND) —
CPU Frequency 16 MHz —
Program Memory (Flash) 4 KB (4K x 8) —
RAM 256 bytes —
पैकेज 8-SOIC (0.154", 3.90 mm width) 16-QFN-EP (5x5 mm), QFN EP
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +125C (automotive grade) —
AEC-Q100 Qualification Qualified —
पिन की संख्या 8 —
General-Purpose I/O Pins 4 (plus 1 input-only and 1 output-only pin) —
सप्लाई वोल्टेज [DATA_NEEDED: VDD range] 2.5 V / 3.3 V
ADC On-chip ADC (channel count per datasheet) —
Timers On-chip timer(s) —
Communication SCI/SPI (per datasheet) —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) with breakpoints —
Low-Power Modes STOP and WAIT —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Core Processor — S08
Core Size — 8-Bit
CPU Architecture — HCS08 CISC, HC08 instruction set with added BGND instruction
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 20 MHz
Program Memory Size — 4KB (4K x 8) FLASH
Package Code — HVQCCN
Package Shape — Square
Number of Terminals — 16
Terminal Form — No Lead
Temperature Grade — Industrial
Series — S08QG (QG Series, S08 Family)
Debug Features — Background debugging system, single breakpoint in-circuit plus two more on-chip
Packaging — Tray
लाइफसाइकिल स्थिति — End of Life (per NXP product page)
Program RAM Size — [DATA_NEEDED: Program RAM size]
ADC Resolution — [DATA_NEEDED: ADC resolution and channels]
Number of I/O — [DATA_NEEDED: number of GPIO]
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Data Converters — [DATA_NEEDED: on-chip data converter summary]

डेटाशीट और संसाधन

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