S9S12GN16F1VLC557 vs MC9S08QG84CFFE तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना S9S12GN16F1VLC557 द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08QG84CFFE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
S9S12GN16F1VLC557 S9S12GN16F1VLC557 - 16KB Flash 16-bit HCS12 MCU | NXP

S9S12GN16F1VLC557 - 16KB Flash 16-bit HCS12 MCU | NXP

S9S12GN16F1VLC557 ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MC9S08QG84CFFE MC9S08QG84CFFE - 8KB Flash 8-bit MCU 20MHz QFN-16 | NXP

MC9S08QG84CFFE - 8KB Flash 8-bit MCU 20MHz QFN-16 | NXP

MC9S08QG84CFFE ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर S9S12GN16F1VLC557 MC9S08QG84CFFE
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core Architecture HCS12 (S12G family) —
डेटा बस चौड़ाई 16-bit —
Program Memory (Flash) 16 KB —
RAM 1 KB —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Supply Voltage (VDD) 3.15 V to 5.5 V —
Communication Peripherals CAN 2.0 A/B (msCAN), SCI, SPI —
ADC 10-bit —
PWM Channels 8-bit —
Timers 16-bit —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40C to +125C (automotive) —
पैकेज 32-pin LQFP (7 mm x 7 mm) 16-QFN-EP (5x5 mm), Exposed Pad
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
RoHS स्थिति Compliant RoHS3 (per Mouser ROO listing)
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Core Processor — S08 (HCS08) 8-bit CISC
Core Size — 8-bit
Speed — 20 MHz
Flash Memory — 8 KB (8K x 8)
सप्लाई वोल्टेज — 2.5 V / 3.3 V
Architecture — S08
Instruction Set — CISC
Peripherals — ADC, POR, PWM, WDT
RAM Size — [DATA_NEEDED: RAM size]
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Number of I/O — [DATA_NEEDED: number of I/O]
Data Converters — A/D 8x10-bit
ऑपरेटिंग तापमान — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Moisture Sensitivity — [DATA_NEEDED: MSL level]
Pin Pitch — 0.5 mm (QFN-16 class)

डेटाशीट और संसाधन

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