W971GG6NB-6 vs W971GG6NB-25 TR तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना W971GG6NB-6 द्वारा Winbond और W971GG6NB-25 TR द्वारा Winbond. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | W971GG6NB-6 | W971GG6NB-25 TR |
|---|---|---|
| ब्रांड | Winbond | Winbond |
| श्रेणी | Memory ICs | Memory ICs |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| मेमोरी प्रकार | DDR2 SDRAM | SDRAM - DDR2 |
| मेमोरी आकार | 1 Gbit | 1 Gbit |
| संगठन | 8M x 8 banks x 16 bits | 64M x 16 (8,388,608 words x 8 banks x 16 bits) |
| Speed Grade | -6 (DDR2-667, 667 Mbps) | — |
| Interface Standard | SSTL_18 (1.8 V) | — |
| Clock Frequency | 333 MHz (667 Mbps data rate) | 400 MHz |
| Access Time | [DATA_NEEDED: precise CL-trcd-trp in ns] | 57.5 ns |
| Number of Banks | 8 | 8 |
| Burst Length | 4 / 8 (programmable) | — |
| On-Die Termination | Dynamic ODT (supported) | — |
| Data Mask (DM) | Supported | — |
| Auto Precharge | Supported | — |
| Self-Refresh | Supported | — |
| Operating Temperature Range (commercial) | 0C to +85C (TCASE) | — |
| Supply Voltage VDD/VDDQ | 1.8 V (typ) | — |
| पैकेज | 84-ball TFBGA (8 x 12.5 mm) | 84-TFBGA (8 x 12.5 mm) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS / Halogen-Free | Compliant / Halogen-Free (per Winbond) | — |
| JEDEC Standard | JEDEC DDR2 (DDR2-667 grade) | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Write Cycle Time | — | 15 ns |
| इंटरफ़ेस | — | SSTL_18 |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 1.8 V |
| डेटा दर | — | DDR2-800 |
| Packaging | — | Tape & Reel (TR) |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Refresh Interval | — | [DATA_NEEDED: refresh interval] |
| RoHS स्थिति | — | Compliant (all Winbond packaging RoHS compliant per manufacturer) |