EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152C2G 比較

詳細な並列比較: EP3SE260F1152C4N メーカー: Intel および EP3SE260F1152C2G メーカー: Altera。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

仕様比較

パラメータ EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152C2G
ブランド Intel Altera
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 Obsolete Obsolete
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $1,620.00 $2,050.00
Series Stratix III E EP3SE260
Family Stratix III (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
パッケージ 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Speed Grade -4 (commercial temperature) C2 (commercial)
動作温度 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) —
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
メモリタイプ SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Logic Elements / Cells — 255000
Total RAM Bits — 16672768
Number of LABs / CLBs — 10200
Number of I/O — 744
Number of Terminals — 1152
Package Code — BGA (Ball Grid Array)
Package Shape — Square
Technology / Process Node — 65 nm
Lead-Free (RoHS) — Yes (G suffix)
Operating Temperature Grade — Commercial (C)
Supply Packaging — Tray
RoHS ステータス — Compliant (G suffix)

データシート&リソース

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