EPM2210GF324C5 vs EPM2210GF324C5N 比較
詳細な並列比較: EPM2210GF324C5 メーカー: Intel および EPM2210GF324C5N メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | EPM2210GF324C5 | EPM2210GF324C5N |
|---|---|---|
| ブランド | Intel | Intel |
| カテゴリ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| ライフサイクル状態 | ラストバイ | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $13.60 | $17.90 |
| Family | MAX II | MAX II G |
| Device Name | EPM2210 | — |
| Logic Elements (LE) | 2,210 | — |
| Equivalent Macrocells | 1,700 | 1700 |
| Maximum User I/Os | 272 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Pin-to-Pin Delay (tPD1) | 5 ns (C5 speed grade) | — |
| Internal Performance | 304 MHz | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.8 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | 6-layer-metal flash, 0.18 um | — |
| 動作接合温度 | 0C to +85C (commercial) | — |
| パッケージ | 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| In-System Programmability | JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| 実装タイプ | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS ステータス | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Series | — | MAX II |
| Logic Elements | — | 2210 |
| Maximum User I/O | — | 212 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 11.2 ns |
| Propagation Delay | — | 11.2 ns (max) |
| Technology | — | Flash CMOS, 6-layer metal |
| Core Voltage | — | 3.3 V / 2.5 V (internal) |
| I/O Standards | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) |
| 動作温度 | — | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Programmability | — | In-system (JTAG / IEEE 1532), non-volatile |
| Lead Free | — | Yes |
| MSLレベル | — | 3 |