EPM2210GF324C5 vs EPM2210GF324C5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM2210GF324C5 von Intel und EPM2210GF324C5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EPM2210GF324C5 EPM2210GF324C5 - MAX II 2210 LE CPLD, 324-BGA, 5ns | Intel/Altera

EPM2210GF324C5 - MAX II 2210 LE CPLD, 324-BGA, 5ns | Intel/Altera

EPM2210GF324C5 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM2210GF324C5 EPM2210GF324C5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $13,60 $17,90
Family MAX II MAX II G
Device Name EPM2210 —
Logic Elements (LE) 2,210 —
Equivalent Macrocells 1,700 1700
Maximum User I/Os 272 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbits
Pin-to-Pin Delay (tPD1) 5 ns (C5 speed grade) —
Internal Performance 304 MHz —
Core Voltage (VCCINT) 1.8 V —
I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Process Technology 6-layer-metal flash, 0.18 um —
Betriebs-Sperrschichttemperatur 0C to +85C (commercial) —
Gehäuse 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch
In-System Programmability JTAG (IEEE 1149.1) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS-Status Compliant (lead-free) Compliant
Series — MAX II
Logic Elements — 2210
Maximum User I/O — 212
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 11.2 ns
Propagation Delay — 11.2 ns (max)
Technology — Flash CMOS, 6-layer metal
Core Voltage — 3.3 V / 2.5 V (internal)
I/O Standards — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt)
Betriebstemperatur — 0 °C to +85 °C (commercial)
Programmability — In-system (JTAG / IEEE 1532), non-volatile
Lead Free — Yes
MSL-Level — 3

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