EPM2210GF324C5 vs EPM2210GF324C5N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM2210GF324C5 por Intel e EPM2210GF324C5N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM2210GF324C5 EPM2210GF324C5N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $13,60 $17,90
Family MAX II MAX II G
Device Name EPM2210 —
Logic Elements (LE) 2,210 —
Equivalent Macrocells 1,700 1700
Maximum User I/Os 272 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbits
Pin-to-Pin Delay (tPD1) 5 ns (C5 speed grade) —
Internal Performance 304 MHz —
Core Voltage (VCCINT) 1.8 V —
I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Process Technology 6-layer-metal flash, 0.18 um —
Temperatura de junção de operação 0C to +85C (commercial) —
Encapsulamento 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch
In-System Programmability JTAG (IEEE 1149.1) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Status RoHS Compliant (lead-free) Compliant
Series — MAX II
Logic Elements — 2210
Maximum User I/O — 212
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 11.2 ns
Propagation Delay — 11.2 ns (max)
Technology — Flash CMOS, 6-layer metal
Core Voltage — 3.3 V / 2.5 V (internal)
I/O Standards — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt)
Temperatura de operação — 0 °C to +85 °C (commercial)
Programmability — In-system (JTAG / IEEE 1532), non-volatile
Lead Free — Yes
Nível MSL — 3

Fichas técnicas e recursos

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