H5AN8G6NCJR-VKC vs K4A8G165WB-BCRC 比較

詳細な並列比較: H5AN8G6NCJR-VKC メーカー: SK hynix および K4A8G165WB-BCRC メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

SK hynix
H5AN8G6NCJR-VKC H5AN8G6NCJR-VKC - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NCJR-VKC - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NCJR-VKC ✓ 生産中
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ H5AN8G6NCJR-VKC K4A8G165WB-BCRC
ブランド SK hynix Samsung Electronics
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $60.00 $12.57
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM (DRAM, volatile)
Density 8 Gb —
メモリ構成 512M x 16 —
データレート 2666 Mbps 2400 Mbps (PC4-19200)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (1.14V to 1.26V) —
動作温度 0°C to +95°C -40C to +95C
パッケージ FBGA-96 96-ball FBGA (PBGA96)
Operating Current (IDD2N) 28 mA —
Operating Current (IDD4R) 45 mA —
Burst Length 8 (BC4) —
CASレイテンシ [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Row Address Bits [DATA_NEEDED: Row Address Bits] —
Column Address Bits [DATA_NEEDED: Column Address Bits] —
Lead-Free Yes —
ハロゲンフリー Yes —
RoHS Compliant —
メモリサイズ — 8 Gb (1 GB)
Memory Organization — 512M x 16
電源電圧 — 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
Technology — CMOS DRAM, Samsung 8Gb B-die
Ball Pitch — 0.8 mm
実装タイプ — Surface Mount
インターフェース — DDR4 (Double Data Rate, synchronous)
On-Die Termination — Yes (ODT with dynamic ODT)
ZQ Calibration — Yes
CRC / CA Parity — Yes (CRC function)
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
RoHS ステータス — Compliant

データシート&リソース

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