H5AN8G6NCJR-VKC vs K4A8G165WB-BCRC Сравнение

Подробное сравнение бок о бок H5AN8G6NCJR-VKC от SK hynix и K4A8G165WB-BCRC от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

SK hynix
H5AN8G6NCJR-VKC H5AN8G6NCJR-VKC - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NCJR-VKC - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G6NCJR-VKC ✓ Активен
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр H5AN8G6NCJR-VKC K4A8G165WB-BCRC
Бренд SK hynix Samsung Electronics
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $60,00 $12,57
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM (DRAM, volatile)
Density 8 Gb —
Организация памяти 512M x 16 —
Скорость передачи данных 2666 Mbps 2400 Mbps (PC4-19200)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (1.14V to 1.26V) —
Рабочая температура 0°C to +95°C -40C to +95C
Корпус FBGA-96 96-ball FBGA (PBGA96)
Operating Current (IDD2N) 28 mA —
Operating Current (IDD4R) 45 mA —
Burst Length 8 (BC4) —
Задержка CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Row Address Bits [DATA_NEEDED: Row Address Bits] —
Column Address Bits [DATA_NEEDED: Column Address Bits] —
Lead-Free Yes —
Без галогенов Yes —
RoHS Compliant —
Размер памяти — 8 Gb (1 GB)
Memory Organization — 512M x 16
Напряжение питания — 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
Technology — CMOS DRAM, Samsung 8Gb B-die
Ball Pitch — 0.8 mm
Тип монтажа — Surface Mount
Интерфейс — DDR4 (Double Data Rate, synchronous)
On-Die Termination — Yes (ODT with dynamic ODT)
ZQ Calibration — Yes
CRC / CA Parity — Yes (CRC function)
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
Статус RoHS — Compliant

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену