H5AN8G8NDJR-XNC vs MT40A1G8SA-062E 比較

詳細な並列比較: H5AN8G8NDJR-XNC メーカー: SK hynix および MT40A1G8SA-062E メーカー: Micron Technology。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

SK hynix
H5AN8G8NDJR-XNC H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC ✓ 生産中
Micron Technology
MT40A1G8SA-062E MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ H5AN8G8NDJR-XNC MT40A1G8SA-062E
ブランド SK hynix Micron Technology
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $24.50 $6.05
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
メモリサイズ 8 Gbit (1 G x 8) —
データレート 3200 MT/s (DDR4-3200) 3200 MT/s (DDR4-3200)
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) —
I/O Voltage (VDDQ) 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) —
Operating Temperature (TC) 0°C to +95°C —
パッケージ FBGA-78 (7.5 x 11 mm) 78-ball FBGA (7.5 x 11 mm)
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
Memory Organization 1G x 8 —
インターフェース Parallel —
Clock Frequency 1.6 GHz (I/O clock) 1.6 GHz
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Packaging Tray —
Status Active —
Density — 8 Gbit
メモリ構成 — 1G x 8
Access Time (CAS Latency) — CL22 at 3200 MT/s
Row Access Time — 19 ns
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
VPP — 2.5 V, -125 mV, +250 mV
Internal Banks — 16 banks (4 bank groups x 4 banks)
Refresh — 8192-cycle; 64 ms (0-85C), 32 ms (85-95C), 16 ms (>95C)
動作温度 — 0C to +95C (CT range; IT: -40C to +95C)
I/O Type — 1.2 V pseudo open-drain
Burst Length — BL8, BC4 (burst chop)
特長 — Auto self-refresh, write leveling, dynamic ODT, CRC, auto precharge, ZQ calibration, on-die adjustable VREFDQ

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼