H5AN8G8NDJR-XNC vs MT40A1G8SA-062E Сравнение

Подробное сравнение бок о бок H5AN8G8NDJR-XNC от SK hynix и MT40A1G8SA-062E от Micron Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

SK hynix
H5AN8G8NDJR-XNC H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC ✓ Активен
Micron Technology
MT40A1G8SA-062E MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр H5AN8G8NDJR-XNC MT40A1G8SA-062E
Бренд SK hynix Micron Technology
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $24,50 $6,05
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Размер памяти 8 Gbit (1 G x 8) —
Скорость передачи данных 3200 MT/s (DDR4-3200) 3200 MT/s (DDR4-3200)
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) —
I/O Voltage (VDDQ) 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) —
Operating Temperature (TC) 0°C to +95°C —
Корпус FBGA-78 (7.5 x 11 mm) 78-ball FBGA (7.5 x 11 mm)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Memory Organization 1G x 8 —
Интерфейс Parallel —
Clock Frequency 1.6 GHz (I/O clock) 1.6 GHz
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Packaging Tray —
Status Active —
Density — 8 Gbit
Организация памяти — 1G x 8
Access Time (CAS Latency) — CL22 at 3200 MT/s
Row Access Time — 19 ns
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
VPP — 2.5 V, -125 mV, +250 mV
Internal Banks — 16 banks (4 bank groups x 4 banks)
Refresh — 8192-cycle; 64 ms (0-85C), 32 ms (85-95C), 16 ms (>95C)
Рабочая температура — 0C to +95C (CT range; IT: -40C to +95C)
I/O Type — 1.2 V pseudo open-drain
Burst Length — BL8, BC4 (burst chop)
Особенности — Auto self-refresh, write leveling, dynamic ODT, CRC, auto precharge, ZQ calibration, on-die adjustable VREFDQ

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену