K4A4G165WD-BCRC vs K4A4G165WF-BCWE 比較
詳細な並列比較: K4A4G165WD-BCRC メーカー: Samsung Electronics および K4A4G165WF-BCWE メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | K4A4G165WD-BCRC | K4A4G165WF-BCWE |
|---|---|---|
| ブランド | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| カテゴリ | Memory ICs | Memory ICs |
| ライフサイクル状態 | 有効 | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $5.10 | $10.65 |
| メモリタイプ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 4 Gbit | — |
| メモリ構成 | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Speed Bin | DDR4-2400 (BCRC) | — |
| 電源電圧 | 1.2 V | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) |
| パッケージ | FBGA-96 | FBGA-96 (TFBGA) |
| 実装タイプ | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Generation | Samsung D-die | — |
| インターフェースタイプ | DDR4 (double data rate, parallel) | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| Data Mask Function | Yes | — |
| Auto Precharge | Yes | Supported |
| CRC Function | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | Supported |
| 動作温度 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0C to +85C |
| RoHS ステータス | Lead free / RoHS Compliant | Compliant (per JLCPCB listing) |
| Package Dimensions | [DATA_NEEDED: package dimensions] | — |
| Memory Density | — | 4 Gbit |
| データレート | — | 3200 Mbps |
| Clock Frequency | — | 1.6 GHz |
| Access Time | — | 19 ns |
| インターフェース | — | Parallel |
| Die Generation | — | Samsung F-die |
| Data Mask | — | Supported (DM) |
| On-Die Termination | — | Dynamic ODT supported |
| CRC | — | Supported |
| Asynchronous Reset | — | Supported |