K4A4G165WD-BCRC vs K4A4G165WF-BCWE 비교
다음의 상세 나란히 비교: K4A4G165WD-BCRC 제조: Samsung Electronics 및 K4A4G165WF-BCWE 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K4A4G165WD-BCRC | K4A4G165WF-BCWE |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $5.10 | $10.65 |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 4 Gbit | — |
| 메모리 구성 | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Speed Bin | DDR4-2400 (BCRC) | — |
| 공급 전압 | 1.2 V | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) |
| 패키지 | FBGA-96 | FBGA-96 (TFBGA) |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Generation | Samsung D-die | — |
| 인터페이스 유형 | DDR4 (double data rate, parallel) | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| Data Mask Function | Yes | — |
| Auto Precharge | Yes | Supported |
| CRC Function | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | Supported |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0C to +85C |
| RoHS 상태 | Lead free / RoHS Compliant | Compliant (per JLCPCB listing) |
| Package Dimensions | [DATA_NEEDED: package dimensions] | — |
| Memory Density | — | 4 Gbit |
| 데이터 속도 | — | 3200 Mbps |
| Clock Frequency | — | 1.6 GHz |
| Access Time | — | 19 ns |
| 인터페이스 | — | Parallel |
| Die Generation | — | Samsung F-die |
| Data Mask | — | Supported (DM) |
| On-Die Termination | — | Dynamic ODT supported |
| CRC | — | Supported |
| Asynchronous Reset | — | Supported |