K4A8G085WB-BCPB vs K4A8G085WB-BICH 比較
詳細な並列比較: K4A8G085WB-BCPB メーカー: Samsung Electronics および K4A8G085WB-BICH メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | K4A8G085WB-BCPB | K4A8G085WB-BICH |
|---|---|---|
| ブランド | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| カテゴリ | Memory ICs | Memory ICs |
| ライフサイクル状態 | 有効 | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $13.78 | $4.96 |
| メモリタイプ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gbit | 8Gb |
| メモリ構成 | 1G x 8 | 1G x 8 |
| 電源電圧 | 1.2 V (nominal) | 1.2V |
| データレート | 3200 Mbps (PC4-25600) | 2400 Mbps (DDR4-2400) |
| Speed Grade | BC | — |
| CAS Latency (CL) | 22 | — |
| Burst Length | 8 | BL8, BL16 |
| Bank Architecture | 16 banks (4 bank groups) | — |
| Refresh Interval | 7.8 us (up to 85C) | — |
| インターフェースタイプ | SSTL-12 | — |
| Termination | ODT / dynamic ODT | — |
| Self-Refresh | Temperature-Compensated Self-Refresh (TCSR) | — |
| パッケージ | 78-ball FBGA | 78-ball FBGA |
| Package Dimensions | 11 mm x 11 mm | — |
| 実装タイプ | Surface Mount (BGA) | — |
| Operating Mode | DLL enabled | — |
| RoHS ステータス | Compliant | — |
| 動作温度 | — | 0°C to 85°C |
| Max Supply Current | — | 170mA |
| CASレイテンシ | — | Programmable |
| On-Die ECC | — | Yes |
| Data Bus Inversion | — | Yes |
| RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |
| Die Revision | — | B-die |