K4A8G085WB-BICH vs K4A8G085WB-BICR 比較
詳細な並列比較: K4A8G085WB-BICH メーカー: Samsung Electronics および K4A8G085WB-BICR メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BICR - Samsung 8Gb DDR4 1Gx8 2400Mbps Industrial
K4A8G085WB-BICR ✓ 生産中仕様比較
| パラメータ | K4A8G085WB-BICH | K4A8G085WB-BICR |
|---|---|---|
| ブランド | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| カテゴリ | Memory ICs | Memory ICs |
| ライフサイクル状態 | 有効 | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $4.96 | $4.25 |
| メモリタイプ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8Gb | 8 Gb |
| メモリ構成 | 1G x 8 | 1G x 8 |
| 電源電圧 | 1.2V | 1.2 V (VDD/VDDQ) |
| データレート | 2400 Mbps (DDR4-2400) | 2400 Mbps |
| パッケージ | 78-ball FBGA | 78-ball FBGA |
| 動作温度 | 0°C to 85°C | — |
| Max Supply Current | 170mA | — |
| Burst Length | BL8, BL16 | — |
| CASレイテンシ | Programmable | — |
| On-Die ECC | Yes | — |
| Data Bus Inversion | Yes | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Die Revision | B-die | — |
| Number of Banks | — | 16 |
| Refresh Cycles | — | 8192 |
| ピン数 | — | 78 |
| 実装タイプ | — | Surface Mount |
| Temperature Grade | — | Industrial (I-grade) |
| 動作温度範囲 | — | [DATA_NEEDED: exact temperature range for BICR industrial suffix] |
| Die / Process | — | Samsung 8Gb B-die DDR4 |
| Speed Grade | — | DDR4-2400 (PC4-19200) |
| RoHS ステータス | — | Compliant |
| Refresh Management | — | Row refresh, auto-refresh and self-refresh supported |