K4A8G165WB-BCPB vs K4A8G165WB-BCWE 比較

詳細な並列比較: K4A8G165WB-BCPB メーカー: Samsung Electronics および K4A8G165WB-BCWE メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCPB K4A8G165WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2133Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2133Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCPB ✓ 生産中
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCWE K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4A8G165WB-BCPB K4A8G165WB-BCWE
ブランド Samsung Electronics Samsung Electronics
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $2.30 $6.55
Density 8 Gb 8 Gb
メモリ構成 512M x 16 512M x 16
Speed Grade 2133 Mbps (PC4-17000) —
電源電圧 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) 1.2 V
動作温度 0°C to 85°C 0C to +85C
パッケージ 96-ball FBGA (TFBGA-96) 96FBGA
Burst Length 8 (BL8) 8
Burst Type Sequential and Interleave —
CASレイテンシ Programmable (e.g., 15, 16, 18) —
Refresh Auto and Self Refresh —
Number of Terminals 96 —
Package Code TFBGA —
Package Shape RECTANGULAR —
Terminal Position BOTTOM —
RoHS ステータス Compliant Compliant
メモリタイプ — DDR4 SDRAM
データレート — 3200 Mbps
Access Time (CAS Latency) — 19 ns
インターフェース — Parallel
実装タイプ — Surface Mount
Bank Group Architecture — Yes
On-Die Termination (ODT) — Yes, dynamic ODT with ZQ calibration
Functions — Auto precharge, asynchronous reset, CRC, data mask
Lead Free — Yes

データシート&リソース

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