K4A8G165WB-BCPB vs MT40A256M16GE-075E:B 比較

詳細な並列比較: K4A8G165WB-BCPB メーカー: Samsung Electronics および MT40A256M16GE-075E:B メーカー: Micron Technology。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCPB K4A8G165WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2133Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2133Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCPB ✓ 生産中
Micron Technology
MT40A256M16GE-075E:B MT40A256M16GE-075E:B - 4Gb DDR4 SDRAM 2666 MT/s | Micron

MT40A256M16GE-075E:B - 4Gb DDR4 SDRAM 2666 MT/s | Micron

MT40A256M16GE-075E:B ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4A8G165WB-BCPB MT40A256M16GE-075E:B
ブランド Samsung Electronics Micron Technology
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $2.30 $3.95
Density 8 Gb —
メモリ構成 512M x 16 256M x 16
Speed Grade 2133 Mbps (PC4-17000) —
電源電圧 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) —
動作温度 0°C to 85°C [DATA_NEEDED: operating temperature range for standard grade]
パッケージ 96-ball FBGA (TFBGA-96) 96-FBGA (9 x 14 mm)
Burst Length 8 (BL8) —
Burst Type Sequential and Interleave —
CASレイテンシ Programmable (e.g., 15, 16, 18) —
Refresh Auto and Self Refresh 64 ms / 8192-cycle; 32 ms / 8192-cycle at 95C
Number of Terminals 96 —
Package Code TFBGA —
Package Shape RECTANGULAR —
Terminal Position BOTTOM —
RoHS ステータス Compliant —
メモリタイプ — DDR4 SDRAM
メモリサイズ — 4 Gbit
Memory Interface — Parallel
Clock Frequency — 1.33 GHz
データレート — 2666 MT/s (DDR4-2666)
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
VPP — 2.5 V, -125 mV/+250 mV
Internal Banks — 16
I/O Type — 1.2 V pseudo open-drain
VREFDQ — On-die, internal, adjustable generation
Special Features — Temperature controlled refresh (TCR)
実装タイプ — Surface Mount
Access Time — [DATA_NEEDED: CAS latency / access time]

データシート&リソース

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