K4AAG085WM-BCWE vs MT40A2G8AG-062E 比較

詳細な並列比較: K4AAG085WM-BCWE メーカー: Samsung Electronics および MT40A2G8AG-062E メーカー: Micron Technology。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4AAG085WM-BCWE K4AAG085WM-BCWE - 16Gb DDR4 3200Mbps 78FBGA | Samsung

K4AAG085WM-BCWE - 16Gb DDR4 3200Mbps 78FBGA | Samsung

K4AAG085WM-BCWE ✓ 生産中
Micron Technology
MT40A2G8AG-062E MT40A2G8AG-062E - 16Gb DDR4 SDRAM 2Gx8 3200Mbps | Micron

MT40A2G8AG-062E - 16Gb DDR4 SDRAM 2Gx8 3200Mbps | Micron

MT40A2G8AG-062E ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4AAG085WM-BCWE MT40A2G8AG-062E
ブランド Samsung Electronics Micron Technology
カテゴリ DRAM Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $7.00 $9.75
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 16 Gb 16 Gbit
メモリ構成 2G x 8 2G x 8
データレート 3200 Mbps (DDR4-3200) —
電源電圧 1.2 V —
動作温度 0C to +85C —
パッケージ 78FBGA 78-FBGA (7.5 x 11 mm)
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
インターフェース DDR4 (JEDEC-standard) —
Bank Group Architecture Yes (DDR4) —
Speed Grade Suffix -BCWE —
Application Class Memory IC / Storage Component —
Power Reduction vs DDR3 Approx. 25% lower (per Samsung DDR4 literature) —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
MSLレベル [DATA_NEEDED: MSL level] —
Speed — DDR4-3200 (3200 MT/s)
Clock Frequency — 1600 MHz
Access Time (Clock Cycle Time) — 0.625 ns (tCK)
CASレイテンシ — CL22 (DDR4-3200)
Access Time — 19 ns
Supply Voltage VDD — 1.2 V
I/O Interface — POD12 (1.2 V pseudo-open drain)
VPP Voltage — 2.5 V
Number of Banks — 16 (4 bank groups x 4 banks)
Operating Temperature (AUT grade) — -40C to +95C (per Micron grade table)
Die Revision — AG (current generation)

データシート&リソース

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