K4AAG165WB-MCRC vs MT40A256M16GE-075E:B 比較

詳細な並列比較: K4AAG165WB-MCRC メーカー: Samsung Electronics および MT40A256M16GE-075E:B メーカー: Micron Technology。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4AAG165WB-MCRC K4AAG165WB-MCRC - 16Gb DDR4 SDRAM, 2400 Mbps | Samsung

K4AAG165WB-MCRC - 16Gb DDR4 SDRAM, 2400 Mbps | Samsung

K4AAG165WB-MCRC ✓ 生産中
Micron Technology
MT40A256M16GE-075E:B MT40A256M16GE-075E:B - 4Gb DDR4 SDRAM 2666 MT/s | Micron

MT40A256M16GE-075E:B - 4Gb DDR4 SDRAM 2666 MT/s | Micron

MT40A256M16GE-075E:B ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4AAG165WB-MCRC MT40A256M16GE-075E:B
ブランド Samsung Electronics Micron Technology
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $7.42 $3.95
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 16 Gb (2 GB) —
メモリ構成 1G x 16 256M x 16
データレート 2400 Mbps (DDR4-2400) 2666 MT/s (DDR4-2666)
電源電圧 1.2 V —
動作温度 0 C to +85 C [DATA_NEEDED: operating temperature range for standard grade]
パッケージ 96FBGA 96-FBGA (9 x 14 mm)
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
インターフェース Parallel, DDR4 —
Bank Architecture DDR4 bank-group architecture —
Clock Frequency 1200 MHz (DDR4-2400) 1.33 GHz
Peak Bandwidth (per device) 19.2 GB/s (estimated: 2400 Mbps x 16 bits / 8) —
CASレイテンシ [DATA_NEEDED: CL value per Samsung datasheet speed bin table] —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x/4x support] 64 ms / 8192-cycle; 32 ms / 8192-cycle at 95C
RoHS ステータス Compliant (per LCSC/JLCPCB listing: FBGA-96 DRAM ROHS) —
MSLレベル [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
メモリサイズ — 4 Gbit
Memory Interface — Parallel
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
VPP — 2.5 V, -125 mV/+250 mV
Internal Banks — 16
I/O Type — 1.2 V pseudo open-drain
VREFDQ — On-die, internal, adjustable generation
Special Features — Temperature controlled refresh (TCR)
Access Time — [DATA_NEEDED: CAS latency / access time]

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼