K4B4G1646E-BYK0 vs K4B4G1646E-BYK000 比較

詳細な並列比較: K4B4G1646E-BYK0 メーカー: Samsung Electronics および K4B4G1646E-BYK000 メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ 生産中
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK000 K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK000
ブランド Samsung Electronics Samsung Electronics
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $1.80 $0.56
メモリタイプ DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb —
メモリ構成 256M x 16 256M x 16
電源電圧 1.35 V (1.283 V to 1.45 V) —
データレート DDR3-1600 (800 MHz) —
パッケージ 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) 96-FBGA (BYK)
動作温度 0°C to +95°C (TC) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
CASレイテンシ 11 (CL-tRCD-tRP) —
Burst Length 8 (fixed), 4 (burst chop) —
On-Die Termination Yes (dynamic ODT) —
ZQ Calibration Yes —
Auto Precharge Yes —
Self-Refresh Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask Yes —
RoHS Compliant —
メモリサイズ — 4 Gbit
Speed Grade — DDR3-1600 (1.25 ns clock cycle)
Clock Frequency — 800 MHz
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CAS latency - 1.25 ns CL grade indicates CL11 but not explicitly stated in provided data]
Supply Voltage (VDD) — 1.35 V (DDR3L), 1.5 V compatible (DDR3)
Number of Banks — [DATA_NEEDED: bank count]
Die Process — Samsung E-die
実装タイプ — Surface Mount
インターフェース — Parallel
特長 — Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, dynamic on-chip termination, data mask
RoHS ステータス — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Access Time — 1.25 ns

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼