K4B4G1646E-BYK000 vs MT41K256M16HA-125 比較

詳細な並列比較: K4B4G1646E-BYK000 メーカー: Samsung Electronics および MT41K256M16HA-125 メーカー: Micron Technology。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK000 K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 ✓ 生産中
Micron Technology
MT41K256M16HA-125 MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4B4G1646E-BYK000 MT41K256M16HA-125
ブランド Samsung Electronics Micron Technology
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $0.56 $6.36
メモリタイプ DDR3L SDRAM SDRAM - DDR3L
メモリサイズ 4 Gbit 4Gbit (256M x 16)
メモリ構成 256M x 16 —
Speed Grade DDR3-1600 (1.25 ns clock cycle) —
Clock Frequency 800 MHz 800 MHz
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CAS latency - 1.25 ns CL grade indicates CL11 but not explicitly stated in provided data] —
Supply Voltage (VDD) 1.35 V (DDR3L), 1.5 V compatible (DDR3) —
Number of Banks [DATA_NEEDED: bank count] —
Die Process Samsung E-die —
パッケージ 96-FBGA (BYK) 96-FBGA (9x14 mm)
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
インターフェース Parallel —
動作温度 [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
特長 Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, dynamic on-chip termination, data mask —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Access Time 1.25 ns 13.75 ns
データバス幅 — 16 bit
電源電圧 — 1.35 V
ピン数 — 96
Lead-Free — Yes
Logic Family — CMOS
Refresh Interval — 7.8 us at 85C
CASレイテンシ — 11

データシート&リソース

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