K4B4G1646E-BYMA vs H5TC4G63MFR-PBA 比較

詳細な並列比較: K4B4G1646E-BYMA メーカー: Samsung Electronics および H5TC4G63MFR-PBA メーカー: SK hynix。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA ✓ 生産中
SK hynix
H5TC4G63MFR-PBA H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4B4G1646E-BYMA H5TC4G63MFR-PBA
ブランド Samsung Electronics SK hynix
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $14.32 $6.50
メモリタイプ DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb 4 Gb
メモリ構成 256M x 16 256M x 16
電源電圧 1.35 V (1.28 V to 1.575 V) —
Clock Frequency 933 MHz —
データレート 1866 Mbps/pin 1866 Mbps (PC3L-14900)
動作温度 0°C to +95°C —
Operating Current 14 mA —
Standby Current 2 mA, 3 mA —
パッケージ FBGA-96 96-ball FBGA
実装タイプ Surface Mount —
RoHS Compliant —
CASレイテンシ [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Burst Length [DATA_NEEDED: Burst Length] BL8, BL4 (with burst chop)
ピン数 96 —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V (+0.100V/-0.067V)
Number of Banks — 8
CAS Latency (CL) — Programmable
CAS Write Latency (CWL) — Programmable
Additive Latency — Programmable
On-Die Termination (ODT) — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Temperature-Compensated Self-Refresh — Yes
Process Technology — 30nm-class
RoHS Compliant — Yes (Lead-Free & Halogen-Free)

データシート&リソース

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