K6T0808C1D-DB70 vs K6T0808C1D-DB55 比較

詳細な並列比較: K6T0808C1D-DB70 メーカー: Samsung Electronics および K6T0808C1D-DB55 メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

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K6T0808C1D-DB70 K6T0808C1D-DB70 - 256Kbit (32Kx8) CMOS SRAM 70ns DIP-28 | Samsung

K6T0808C1D-DB70 - 256Kbit (32Kx8) CMOS SRAM 70ns DIP-28 | Samsung

K6T0808C1D-DB70 ⚠ ラストタイムバイ
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K6T0808C1D-DB55 K6T0808C1D-DB55 - 32Kx8 Low Power CMOS SRAM | Samsung

K6T0808C1D-DB55 - 32Kx8 Low Power CMOS SRAM | Samsung

K6T0808C1D-DB55 Obsolete

仕様比較

パラメータ K6T0808C1D-DB70 K6T0808C1D-DB55
ブランド Samsung Electronics Samsung Electronics
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 ラストバイ Obsolete
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $2.40 $3.05
メモリタイプ Volatile SRAM (Static RAM) Asynchronous Static RAM (SRAM)
Memory Organization 32K x 8 = 256 Kbit —
Density 256 Kbit (32,768 bytes) 256 Kbit (32K x 8)
Access Time (tAA) 70 ns 70 ns (max)
Supply Voltage (VCC) 4.5 V to 5.5 V 5 V (typical; 4.5 V min per SRAM class)
Operating Current (ICC) 60 mA (typical) —
Standby Current (ISB1) 15 uA (typical) —
動作温度 0C to +70C (commercial) -40 C to +85 C (industrial)
インターフェース Parallel, asynchronous, TTL-compatible —
Output Enable (OE) Yes (active-low) —
Write Enable (WE) Yes (active-low) —
Chip Enable CE1 (active-low), CE2 (active-high) —
データバス幅 8 bits —
パッケージ DIP-28 (600 mil, 'DB' code) 28-pin TSOP1F (Type I, forward)
実装タイプ Through-Hole Surface Mount
Process Technology CMOS (6T cell) Samsung advanced CMOS
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: verify on Samsung product page]
MSLレベル [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL classification]
メモリ構成 — 32,768 words x 8 bits
Standby Current — [DATA_NEEDED: typical ISB1 in uA]
Operating Current — [DATA_NEEDED: typical ICC in mA]
出力タイプ — Three-state, bidirectional DQs
I/O Logic Level — TTL-compatible
Data Retention Voltage — [DATA_NEEDED: VDR minimum in V]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: confirm]

データシート&リソース

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