K6T0808C1D-DB70 vs K6T0808C1D-DB55 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K6T0808C1D-DB70 par Samsung Electronics et K6T0808C1D-DB55 par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K6T0808C1D-DB70 K6T0808C1D-DB70 - 256Kbit (32Kx8) CMOS SRAM 70ns DIP-28 | Samsung

K6T0808C1D-DB70 - 256Kbit (32Kx8) CMOS SRAM 70ns DIP-28 | Samsung

K6T0808C1D-DB70 ⚠ Dernier achat
Samsung Electronics
K6T0808C1D-DB55 K6T0808C1D-DB55 - 32Kx8 Low Power CMOS SRAM | Samsung

K6T0808C1D-DB55 - 32Kx8 Low Power CMOS SRAM | Samsung

K6T0808C1D-DB55 Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre K6T0808C1D-DB70 K6T0808C1D-DB55
Marque Samsung Electronics Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,40 $3,05
Type de mémoire Volatile SRAM (Static RAM) Asynchronous Static RAM (SRAM)
Memory Organization 32K x 8 = 256 Kbit —
Density 256 Kbit (32,768 bytes) 256 Kbit (32K x 8)
Access Time (tAA) 70 ns 70 ns (max)
Supply Voltage (VCC) 4.5 V to 5.5 V 5 V (typical; 4.5 V min per SRAM class)
Operating Current (ICC) 60 mA (typical) —
Standby Current (ISB1) 15 uA (typical) —
Température de fonctionnement 0C to +70C (commercial) -40 C to +85 C (industrial)
Interface Parallel, asynchronous, TTL-compatible —
Output Enable (OE) Yes (active-low) —
Write Enable (WE) Yes (active-low) —
Chip Enable CE1 (active-low), CE2 (active-high) —
Largeur du bus de données 8 bits —
Boîtier DIP-28 (600 mil, 'DB' code) 28-pin TSOP1F (Type I, forward)
Type de montage Through-Hole Surface Mount
Process Technology CMOS (6T cell) Samsung advanced CMOS
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: verify on Samsung product page]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL classification]
Organisation de la mémoire — 32,768 words x 8 bits
Standby Current — [DATA_NEEDED: typical ISB1 in uA]
Operating Current — [DATA_NEEDED: typical ICC in mA]
Type de sortie — Three-state, bidirectional DQs
I/O Logic Level — TTL-compatible
Data Retention Voltage — [DATA_NEEDED: VDR minimum in V]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: confirm]

Fiches techniques et ressources

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