MC9S08SH4MPJ vs MC9S08QD4CSC 比較

詳細な並列比較: MC9S08SH4MPJ メーカー: NXP Semiconductors および MC9S08QD4CSC メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MC9S08SH4MPJ MC9S08SH4MPJ - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 40MHz | NXP DIP-20

MC9S08SH4MPJ - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 40MHz | NXP DIP-20

MC9S08SH4MPJ ✗ 生産終了
NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC ✗ 生産終了

仕様比較

パラメータ MC9S08SH4MPJ MC9S08QD4CSC
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 製造終了 製造終了
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $13.50 $0.00
Core HCS08 (enhanced 8-bit) —
CPU Architecture CISC, HC08 instruction set with BGND —
Maximum Bus Frequency 40 MHz —
Program Flash Memory 4 KB —
RAM 256 B 256 B
電源電圧 2.7 V to 5.5 V 3.3 V / 5 V
動作温度 -40C to +125C (automotive grade) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
ADC 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion time —
内部温度センサ Yes —
Communication Interfaces SCI (UART), SPI, I2C —
Interrupt Sources Up to 32 —
パッケージ 20-pin PDIP (DIP-20, 0.300 inch / 7.62 mm) 8-SOIC
実装タイプ Through-Hole (THT) Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
Compatibility Family S08SH, software/tool compatible with S08SG —
Debug Background Debug Mode (BGND) —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Core Processor — S08 (HCS08), 8-bit CISC
Core Size — 8-bit
最大クロック周波数 — 16 MHz
Flash Memory — 4 KB (4K x 8)
ADC Resolution — 10-bit
ADC Channels — 4
General-Purpose I/O — 6
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Debug Interface — Background debugging system (single-wire BDM)
Packaging — Tube
Life Cycle Stage — End of Life (per NXP product page)

データシート&リソース

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