MC9S08SH4MPJ vs MC9S08QD4CSC Сравнение
Подробное сравнение бок о бок MC9S08SH4MPJ от NXP Semiconductors и MC9S08QD4CSC от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
NXP Semiconductors
MC9S08SH4MPJ - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 40MHz | NXP DIP-20
MC9S08SH4MPJ ✗ Снят с производстваNXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP
MC9S08QD4CSC ✗ Снят с производстваСравнение характеристик
| Параметр | MC9S08SH4MPJ | MC9S08QD4CSC |
|---|---|---|
| Бренд | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Категория | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Статус жизненного цикла | Снято с производства | Снято с производства |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $13,50 | $0,00 |
| Core | HCS08 (enhanced 8-bit) | — |
| CPU Architecture | CISC, HC08 instruction set with BGND | — |
| Maximum Bus Frequency | 40 MHz | — |
| Program Flash Memory | 4 KB | — |
| RAM | 256 B | 256 B |
| Напряжение питания | 2.7 V to 5.5 V | 3.3 V / 5 V |
| Рабочая температура | -40C to +125C (automotive grade) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| ADC | 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion time | — |
| Внутренний датчик температуры | Yes | — |
| Communication Interfaces | SCI (UART), SPI, I2C | — |
| Interrupt Sources | Up to 32 | — |
| Корпус | 20-pin PDIP (DIP-20, 0.300 inch / 7.62 mm) | 8-SOIC |
| Тип монтажа | Through-Hole (THT) | Surface Mount |
| Temperature Grade | Automotive | — |
| Compatibility Family | S08SH, software/tool compatible with S08SG | — |
| Debug | Background Debug Mode (BGND) | — |
| Статус RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08), 8-bit CISC |
| Core Size | — | 8-bit |
| Максимальная тактовая частота | — | 16 MHz |
| Flash Memory | — | 4 KB (4K x 8) |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| ADC Channels | — | 4 |
| General-Purpose I/O | — | 6 |
| Instruction Set | — | HC08 with added BGND instruction |
| Debug Interface | — | Background debugging system (single-wire BDM) |
| Packaging | — | Tube |
| Life Cycle Stage | — | End of Life (per NXP product page) |