MC9S08SH4MPJ vs MC9S08QD4CSC Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08SH4MPJ par NXP Semiconductors et MC9S08QD4CSC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC9S08SH4MPJ - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 40MHz | NXP DIP-20
MC9S08SH4MPJ ✗ Fin de vie
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S08SH4MPJ | MC9S08QD4CSC |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | Fin de vie |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $13,50 | $0,00 |
| Core | HCS08 (enhanced 8-bit) | — |
| CPU Architecture | CISC, HC08 instruction set with BGND | — |
| Maximum Bus Frequency | 40 MHz | — |
| Program Flash Memory | 4 KB | — |
| RAM | 256 B | 256 B |
| Tension d'alimentation | 2.7 V to 5.5 V | 3.3 V / 5 V |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C (automotive grade) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| ADC | 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion time | — |
| Capteur de température interne | Yes | — |
| Communication Interfaces | SCI (UART), SPI, I2C | — |
| Interrupt Sources | Up to 32 | — |
| Boîtier | 20-pin PDIP (DIP-20, 0.300 inch / 7.62 mm) | 8-SOIC |
| Type de montage | Through-Hole (THT) | Surface Mount |
| Temperature Grade | Automotive | — |
| Compatibility Family | S08SH, software/tool compatible with S08SG | — |
| Debug | Background Debug Mode (BGND) | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08), 8-bit CISC |
| Core Size | — | 8-bit |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 16 MHz |
| Flash Memory | — | 4 KB (4K x 8) |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| ADC Channels | — | 4 |
| General-Purpose I/O | — | 6 |
| Instruction Set | — | HC08 with added BGND instruction |
| Debug Interface | — | Background debugging system (single-wire BDM) |
| Packaging | — | Tube |
| Life Cycle Stage | — | End of Life (per NXP product page) |