MC9S12DT256MPVE vs MC9S12DT256MFUE 比較

詳細な並列比較: MC9S12DT256MPVE メーカー: NXP Semiconductors および MC9S12DT256MFUE メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MFUE MC9S12DT256MFUE - 16-Bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP

MC9S12DT256MFUE - 16-Bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP

MC9S12DT256MFUE ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MFUE
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 NRND 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $14.36 $19.20
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz 25 MHz
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM 12 KB [DATA_NEEDED: RAM size]
EEPROM 4 KB [DATA_NEEDED: EEPROM size]
データバス幅 16-bit 16-bit
電源電圧 2.35 V to 2.75 V (regulated core) —
I/O Pins 91 —
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) 16-channel, 10-bit (per family)
Timers 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) —
Communication Interfaces 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) —
パッケージ 112-LQFP (20x20 mm) —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
動作温度 -40C to +125C (automotive grade) —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) + JTAG —
RoHS ステータス Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
ライフサイクル状態 NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Architecture — HCS12 (CPU12), 16-bit CISC
Flash Memory — 256 KB (256K x 8)
Operating Supply Voltage (Core) — 2.35 V to 2.75 V
I/O Supply Voltage — 5V-tolerant I/O on VDDR/VSSR
Number of I/O Pins — 91
Package Type — 80-QFP (PQFP/LQFP-80, 14x14 mm)
Terminal Form — GULL WING
Number of Terminals — 80
Temperature Grade — Automotive
MSLレベル — [DATA_NEEDED: MSL level]
On-chip CAN Module — MSCAN (CAN 2.0A/B)
PWM Module — 8-channel 16-bit PWM
Communication Peripherals — SCI, SPI, IIC, BDLC

データシート&リソース

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