MC9S12DT256MPVE vs MC9S12DT256MFUE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12DT256MPVE por NXP Semiconductors e MC9S12DT256MFUE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MFUE MC9S12DT256MFUE - 16-Bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP

MC9S12DT256MFUE - 16-Bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP

MC9S12DT256MFUE ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $14,36 $19,20
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz 25 MHz
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM 12 KB [DATA_NEEDED: RAM size]
EEPROM 4 KB [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Largura do barramento de dados 16-bit 16-bit
Tensão de alimentação 2.35 V to 2.75 V (regulated core) —
I/O Pins 91 —
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) 16-channel, 10-bit (per family)
Timers 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) —
Communication Interfaces 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) —
Encapsulamento 112-LQFP (20x20 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +125C (automotive grade) —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) + JTAG —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Status do ciclo de vida NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Architecture — HCS12 (CPU12), 16-bit CISC
Flash Memory — 256 KB (256K x 8)
Operating Supply Voltage (Core) — 2.35 V to 2.75 V
I/O Supply Voltage — 5V-tolerant I/O on VDDR/VSSR
Number of I/O Pins — 91
Package Type — 80-QFP (PQFP/LQFP-80, 14x14 mm)
Terminal Form — GULL WING
Number of Terminals — 80
Temperature Grade — Automotive
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
On-chip CAN Module — MSCAN (CAN 2.0A/B)
PWM Module — 8-channel 16-bit PWM
Communication Peripherals — SCI, SPI, IIC, BDLC

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