MC9S12DT256MPVE vs MC9S12XDT256MAL 比較

詳細な並列比較: MC9S12DT256MPVE メーカー: NXP Semiconductors および MC9S12XDT256MAL メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12XDT256MAL MC9S12XDT256MAL - 16-bit HCS12X MCU, 256KB Flash, 80MHz | NXP

MC9S12XDT256MAL - 16-bit HCS12X MCU, 256KB Flash, 80MHz | NXP

MC9S12XDT256MAL Nrnd

仕様比較

パラメータ MC9S12DT256MPVE MC9S12XDT256MAL
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 NRND NRND
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $14.36 $15.85
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB 256KB (256K x 8)
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
データバス幅 16-bit —
電源電圧 2.35 V to 2.75 V (regulated core) 2.5V / 5V
I/O Pins 91 —
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) 10/12-bit (model dependent)
Timers 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) —
Communication Interfaces 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) CAN, SCI (UART), SPI, I2C
パッケージ 112-LQFP (20x20 mm) 112-pin LQFP (20x20 mm)
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
動作温度 -40C to +125C (automotive grade) -40C to +125C (automotive grade)
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) + JTAG —
RoHS ステータス Compliant Compliant
ライフサイクル状態 NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Architecture — HCS12X (16-bit CISC)
RAM Size — [DATA_NEEDED: RAM size]
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Maximum CPU Clock — 80 MHz
Bus Frequency — 40 MHz (typical, derived from 80MHz core)
Number of I/O Pins — [DATA_NEEDED: I/O count]
PWM Channels — [DATA_NEEDED: PWM channel count]
Instruction Set Compatibility — Upward compatible with HCS12
Co-processor — XGATE peripheral co-processor
Automotive Qualification — AEC-Q100 qualified
MSLレベル — 3 (per JEDEC J-STD-020)

データシート&リソース

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