MC9S12P128MQK vs MC9S12DT256CPVE 比較

詳細な並列比較: MC9S12P128MQK メーカー: NXP Semiconductors および MC9S12DT256CPVE メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MC9S12P128MQK MC9S12P128MQK - 16-Bit 128KB Flash S12 MCU | NXP | QFP-80

MC9S12P128MQK - 16-Bit 128KB Flash S12 MCU | NXP | QFP-80

MC9S12P128MQK ✓ 生産中
NXP Semiconductors
MC9S12DT256CPVE MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112

MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112

MC9S12DT256CPVE Nrnd

仕様比較

パラメータ MC9S12P128MQK MC9S12DT256CPVE
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 有効 NRND
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $6.10 $20.85
Core Architecture HCS12 / CPU12 (16-bit) —
Program Memory 128 KB Flash —
Data RAM 6 KB —
Maximum CPU Frequency 32 MHz —
データバス幅 16-bit 16-bit
Number of I/Os 64 I/O —
ADC Resolution 12-bit —
電源電圧 3.15 V to 5.5 V 2.35 V to 2.75 V (core), 5 V I/O tolerant typical
動作温度 -40 °C to +125 °C (Automotive) -40C to +85C (industrial, per 'P' suffix family)
実装スタイル SMD/SMT —
パッケージ QFP-80 (LQFP-80, 14x14 mm) 112-pin LQFP (20x20 mm)
Terminal Form GULL WING —
Communications CAN, SCI, SPI —
Programming Interface Background Debug Mode (BDM) —
Temperature Grade Automotive —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status from manufacturer]
Core Processor — HCS12 (CPU12 CISC)
Core Size — 16-bit
最大クロック周波数 — 25 MHz
Program Memory Size — 256 KB (256K x 8) Flash
RAM Size — 12 KB
EEPROM Size — 4 KB
Number of I/O Pins — 91
ADC — 2x 8-channel, 10-bit
PWM Channels — 8 channels
Connectivity — CAN, I2C, SCI (UART), SPI
Timers — 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
実装タイプ — Surface Mount
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Watchdog — COP (Computer Operating Properly) watchdog

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