MC9S12P128MQK vs MC9S12DT256CPVE 비교

다음의 상세 나란히 비교: MC9S12P128MQK 제조: NXP Semiconductors 및 MC9S12DT256CPVE 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MC9S12P128MQK MC9S12P128MQK - 16-Bit 128KB Flash S12 MCU | NXP | QFP-80

MC9S12P128MQK - 16-Bit 128KB Flash S12 MCU | NXP | QFP-80

MC9S12P128MQK ✓ 활성
NXP Semiconductors
MC9S12DT256CPVE MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112

MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112

MC9S12DT256CPVE Nrnd

사양 비교

파라미터 MC9S12P128MQK MC9S12DT256CPVE
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 활성 NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $6.10 $20.85
Core Architecture HCS12 / CPU12 (16-bit) —
Program Memory 128 KB Flash —
Data RAM 6 KB —
Maximum CPU Frequency 32 MHz —
데이터 버스 폭 16-bit 16-bit
Number of I/Os 64 I/O —
ADC Resolution 12-bit —
공급 전압 3.15 V to 5.5 V 2.35 V to 2.75 V (core), 5 V I/O tolerant typical
동작 온도 -40 °C to +125 °C (Automotive) -40C to +85C (industrial, per 'P' suffix family)
장착 스타일 SMD/SMT —
패키지 QFP-80 (LQFP-80, 14x14 mm) 112-pin LQFP (20x20 mm)
Terminal Form GULL WING —
Communications CAN, SCI, SPI —
Programming Interface Background Debug Mode (BDM) —
Temperature Grade Automotive —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status from manufacturer]
Core Processor — HCS12 (CPU12 CISC)
Core Size — 16-bit
최대 클록 주파수 — 25 MHz
Program Memory Size — 256 KB (256K x 8) Flash
RAM Size — 12 KB
EEPROM Size — 4 KB
Number of I/O Pins — 91
ADC — 2x 8-channel, 10-bit
PWM Channels — 8 channels
Connectivity — CAN, I2C, SCI (UART), SPI
Timers — 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
실장 유형 — Surface Mount
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Watchdog — COP (Computer Operating Properly) watchdog

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