MPC8360EZUAGDGA vs MPC8358EVVAGDGA 比較

詳細な並列比較: MPC8360EZUAGDGA メーカー: NXP Semiconductors および MPC8358EVVAGDGA メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MPC8360EZUAGDGA MPC8360EZUAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360EZUAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360EZUAGDGA ✓ 生産中
NXP Semiconductors
MPC8358EVVAGDGA MPC8358EVVAGDGA - PowerQUICC II Pro MPU 400MHz TBGA-740 | NXP

MPC8358EVVAGDGA - PowerQUICC II Pro MPU 400MHz TBGA-740 | NXP

MPC8358EVVAGDGA ✗ 生産終了

仕様比較

パラメータ MPC8360EZUAGDGA MPC8358EVVAGDGA
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 有効 製造終了
Architecture PowerPC e300 (Power Architecture) RISC (PowerPC e300)
Core Count 1 —
データバス幅 32-bit 32-Bit
Core Clock Speed 400 MHz —
電源電圧 1.2 V (core); 3.3 V (I/O) [DATA_NEEDED: exact supply rail breakdown] —
Memory Interface DDR1 / DDR2 —
Ethernet 1 Gbit (10/100/1000) —
PCI Interface 32-bit PCI —
USB USB 2.0 full/low-speed USB 2.0 FS device/host
TDM / ATM Yes (TDM and ATM) —
Security Accelerator SEC (crypto engine) —
パッケージ 740-TBGA, 37.5 x 37.5 mm, 1 mm pitch —
Package Height 1.46 mm —
Lead-Free / RoHS Lead-free (per datasheet) Lead-free (per part suffix 'G'); RoHS compliance status unknown in provided data
動作温度 0 C to 105 C 0 °C to +105 °C
実装タイプ Surface Mount —
Product Family MPC83xx PowerQUICC II Pro —
Series MPC8360E —
Core Frequency — 400 MHz
Number of Cores — 1
Core Process Technology — 0.13 µm CMOS
Core Supply Voltage — 1.2 V
I/O Supply Voltage — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Package Type — TBGA-740
Package Dimensions — 37.5 x 37.5 mm, 1.46 mm height
Ball Pitch — 1.0 mm
ピン数 — 740
Integrated Memory Controller — DDR1 / DDR2 SDRAM with ECC
Ethernet Interfaces — Gigabit (10/100/1000 Mbps)
PCI — PCI 2.2
Security Engine — SEC (DES/3DES/AES/SHA)

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