MT40A2G8AG-062E vs H5ANAG8NAMR-UHC 比較

詳細な並列比較: MT40A2G8AG-062E メーカー: Micron Technology および H5ANAG8NAMR-UHC メーカー: SK hynix。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Micron Technology
MT40A2G8AG-062E MT40A2G8AG-062E - 16Gb DDR4 SDRAM 2Gx8 3200Mbps | Micron

MT40A2G8AG-062E - 16Gb DDR4 SDRAM 2Gx8 3200Mbps | Micron

MT40A2G8AG-062E ✓ 生産中
SK hynix
H5ANAG8NAMR-UHC H5ANAG8NAMR-UHC - 16Gb DDR4-2400 SDRAM 2Gx8 | SK Hynix

H5ANAG8NAMR-UHC - 16Gb DDR4-2400 SDRAM 2Gx8 | SK Hynix

H5ANAG8NAMR-UHC ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ MT40A2G8AG-062E H5ANAG8NAMR-UHC
ブランド Micron Technology SK hynix
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $9.75 $2.15
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 16 Gbit 16 Gbit
メモリ構成 2G x 8 2G x 8
Speed DDR4-3200 (3200 MT/s) —
Clock Frequency 1600 MHz —
Access Time (Clock Cycle Time) 0.625 ns (tCK) —
CASレイテンシ CL22 (DDR4-3200) —
Access Time 19 ns —
Supply Voltage VDD 1.2 V —
I/O Interface POD12 (1.2 V pseudo-open drain) —
VPP Voltage 2.5 V —
Number of Banks 16 (4 bank groups x 4 banks) —
Operating Temperature (AUT grade) -40C to +95C (per Micron grade table) —
パッケージ 78-FBGA (7.5 x 11 mm) FBGA-78
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
RoHS ステータス Compliant Compliant (lead-free FBGA package)
Die Revision AG (current generation) —
Manufacturer — SK Hynix
データレート — DDR4-2400 (2400 MT/s)
電源電圧 — 1.2 V
インターフェース — Parallel, DDR4
Bank Group Architecture — DDR4 bank-group architecture
On-Die Termination (ODT) — Yes
動作温度 — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Refresh — Self-refresh and auto-refresh (DDR4)
MSLレベル — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Applications — Data storage, firmware boot, industrial controllers, computing modules

データシート&リソース

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