S9S08AW60E5MFGE vs MC9S08AW32CFUE 比較

詳細な並列比較: S9S08AW60E5MFGE メーカー: NXP Semiconductors および MC9S08AW32CFUE メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
S9S08AW60E5MFGE S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S9S08AW60E5MFGE ✓ 生産中
NXP Semiconductors
MC9S08AW32CFUE MC9S08AW32CFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP S08

MC9S08AW32CFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP S08

MC9S08AW32CFUE Nrnd

仕様比較

パラメータ S9S08AW60E5MFGE MC9S08AW32CFUE
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 有効 NRND
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $6.05 $7.18
Core Architecture HCS08 (S08 enhanced), 8-bit CISC —
CPU Clock (Max) 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Flash 60 KB (60K x 8) —
RAM [DATA_NEEDED: RAM size] 2 KB
EEPROM / Data Flash [DATA_NEEDED: data EEPROM size] —
電源電圧 3 V / 3.3 V / 5 V —
パッケージ 44-pin LQFP (10 x 10 mm) 64-QFP (14x14 mm)
I/O Pins [DATA_NEEDED: GPIO count] —
ADC Multi-channel 10-bit (per family) 10-bit, 8-channel
Communication SCI (UART), SPI, I2C —
Timers TPM modules with PWM channels Multiple TPM/MTIM (see datasheet)
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) BDM (Background Debug Mode)
動作温度 -40C to +125C (automotive range) -40C to +85C (industrial)
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
Family S08 / MC9S08AW60 series —
Automotive/Industrial Dual-targeted —
Lead Free / RoHS Yes (per suffix "E" = Pb-free, "R" = tape & reel) —
Core — S08 (HCS08 enhanced 8-bit)
Program Memory — 32 KB Flash
Maximum CPU Frequency — 40 MHz
Operating Voltage — 2.7 V to 5.5 V
Communication Interfaces — 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x IIC
GPIO — Up to 54
MSLレベル — 3
RoHS ステータス — Compliant
Lead-Free — Yes

データシート&リソース

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