W989D6DBGX6I vs W989D6DBGX6I-TR 比較

詳細な並列比較: W989D6DBGX6I メーカー: Winbond および W989D6DBGX6I-TR メーカー: Winbond。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

仕様比較

パラメータ W989D6DBGX6I W989D6DBGX6I-TR
ブランド Winbond Winbond
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $6.10 $1.18
メモリタイプ Mobile LPSDR SDRAM Mobile LPSDR SDR SDRAM (Volatile DRAM)
Memory Density 512 Mbit (32M x 16) —
メモリ構成 32M words x 16 bit 32M x 16 (16-bit data bus)
データバス幅 16 bit —
最大クロック周波数 166 MHz 166 MHz
Access Time 5 ns —
Supply Voltage VDD 1.8 V (typ) —
インターフェースタイプ Parallel, LVCMOS —
Number of Banks 4 —
CASレイテンシ Programmable 2 or 3 —
Burst Length 1, 2, 4, 8, Full Page 1, 2, 4, 8, full page
Self-Refresh Yes (with PASR) —
Deep Power-Down Yes —
Process Technology 46 nm CMOS 46 nm
動作温度 -40C to +85C (Industrial) -40C to +85C (Industrial)
パッケージ 54-ball VFBGA (8 mm x 9 mm) 54-ball VFBGA, 8 mm x 9 mm
Ball Pitch 0.8 mm —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
MSLレベル 3 3 (168 hours)
RoHS ステータス Compliant Compliant
Density — 512 Mbit
Clock Access Time — 5 ns
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.8 V (typical); 1.7 V to 1.95 V range
Number of Internal Banks — 4
CAS Latency (CL) — 2 / 3 selectable via MRS
Refresh Window — 1024 cycles / 16 ms
Packaging Option — Tape & Reel (-TR suffix)
Low-Power Modes — Partial-Array Self-Refresh (PASR), Deep Power-Down (DPD)
Lead-Free — Yes

データシート&リソース

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