10AS057K2F35E1HG vs 10AS057K1F35I1HG 비교
다음의 상세 나란히 비교: 10AS057K2F35E1HG 제조: Intel 및 10AS057K1F35I1HG 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | 10AS057K2F35E1HG | 10AS057K1F35I1HG |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $1,995.00 | $5,210.00 |
| Family | Arria 10 SX | Arria 10 SX |
| Logic Elements | 570,000 | 570 K |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory | 29.4 Mbits (M20K + MLAB) | — |
| DSP Blocks (18x19 Multipliers) | 1,566 | — |
| Maximum User I/O Pins | [DATA_NEEDED: max user I/O] | — |
| Hard Processor System | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | — |
| HPS Maximum Frequency | 1.5 GHz | — |
| Transceivers | 24 (up to 17.4 Gbps) | — |
| PCIe Hard IP | Gen2/Gen3 x8 | — |
| Memory Interfaces (FPGA side) | DDR4, DDR3, LPDDR3, QDR IV, RLDRAM 3 | — |
| Memory Interfaces (HPS side) | DDR4, DDR3, LPDDR3 | — |
| 패키지 | 1152-ball FC-BGA (F35), 35x35 mm | 1152-FBGA, FC (35x35 mm) |
| Process Technology | 20 nm TSMC | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial | — |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: Vcore] | — |
| Core Processor | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| Architecture | — | MCU, FPGA |
| Max Core Frequency | — | 1.5 GHz |
| User I/O Count | — | 396 |
| On-chip RAM | — | 256 KB |
| 실장 유형 | — | Surface Mount (BGA) |
| 동작 온도 | — | -40C to +100C (TJ) |
| Supplier Device Package | — | 1152-FBGA, FCBGA |
| Peripherals | — | DMA, POR, WDT |
| Connectivity | — | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART |
| Process Node | — | 20 nm |
| Lead-Free | — | Yes |