10AX090N2F45E2LG vs 10AX090N3F40E2LG 비교
다음의 상세 나란히 비교: 10AX090N2F45E2LG 제조: Intel 및 10AX090N3F40E2LG 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | 10AX090N2F45E2LG | 10AX090N3F40E2LG |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $6,095.25 | $2,280.00 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900,000 | 900,000 |
| Embedded Memory (bits) | 59,234,304 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| User I/O Pins | 768 | 600 |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V typical |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] | Up to 24 full-duplex channels |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | 1,518 |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Process Technology | 20 nm | TSMC 20nm |
| 패키지 | 1932-ball FCBGA (FBGA) | 1517-ball FCBGA, 40 mm |
| Package Type | Flip-Chip BGA, surface mount | — |
| Operating Temperature Grade | Enhanced (E2) | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (per part suffix LG) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based, volatile (external flash required) | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | — |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| 수명 주기 상태 | Active | — |
| Embedded Memory | — | 59,234,304 bits |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 14.4 Gbps |
| Hard Memory Controllers | — | Yes (DDR4, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3) |
| Maximum DDR4 Rate | — | 2666 Mbps |
| PCIe Hard IP | — | PCIe Gen3 x8 (root port or endpoint) |
| 동작 온도 | — | -40C to +100C (extended industrial) |
| Configuration Encryption | — | AES-256 bitstream encryption |
| Partial Reconfiguration | — | Supported |
| RoHS 상태 | — | Compliant |