AS4C256M16D3L-12BCNTR vs K4B4G1646E-BYMA 비교

다음의 상세 나란히 비교: AS4C256M16D3L-12BCNTR 제조: Alliance Memory 및 K4B4G1646E-BYMA 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Alliance Memory
AS4C256M16D3L-12BCNTR AS4C256M16D3L-12BCNTR - 4Gbit DDR3L SDRAM 96-FBGA | Alliance Memory

AS4C256M16D3L-12BCNTR - 4Gbit DDR3L SDRAM 96-FBGA | Alliance Memory

AS4C256M16D3L-12BCNTR ✓ 활성
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA ✓ 활성

사양 비교

파라미터 AS4C256M16D3L-12BCNTR K4B4G1646E-BYMA
브랜드 Alliance Memory Samsung Electronics
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $6.00 $14.32
메모리 유형 SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
메모리 크기 4Gbit (256M x 16) —
인터페이스 Parallel —
Clock Frequency 800 MHz 933 MHz
Access Time 20 ns —
공급 전압 1.283V ~ 1.45V 1.35 V (1.28 V to 1.575 V)
동작 온도 0°C to +95°C 0°C to +95°C
패키지 96-FBGA (9x13mm) FBGA-96
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
데이터 버스 폭 16 bit —
메모리 구성 256M x 16 256M x 16
RoHS 상태 Compliant —
Lead-Free Yes —
공급 전류 [DATA_NEEDED: Supply Current] —
CAS 레이턴시 [DATA_NEEDED: CAS Latency] [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Density — 4 Gb
데이터 속도 — 1866 Mbps/pin
Operating Current — 14 mA
Standby Current — 2 mA, 3 mA
RoHS — Compliant
Burst Length — [DATA_NEEDED: Burst Length]
핀 수 — 96

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