EP2AGX95DF25C6N vs EP2AGX95DF25I3G 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP2AGX95DF25C6N 제조: Intel 및 EP2AGX95DF25I3G 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP2AGX95DF25C6N | EP2AGX95DF25I3G |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | NRND | NRND |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $1,750.00 | $1,020.00 |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements (LE) | 89,178 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 3,747 | — |
| Embedded Memory Bits | 6,839,296 | 6,839,296 |
| Maximum User I/Os | 260 | — |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| 패키지 | 572-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | 572-ball FCBGA |
| Maximum Operating Frequency | 400 MHz | — |
| Transceiver Data Rate | up to 3.125 Gbps | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C) | — |
| Speed Grade | 6 | I3 |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel | Serial/Parallel via Altera Quartus II |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| Logic Elements | — | 89,178 |
| User I/O Count | — | 260 |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| 동작 온도 | — | -40C to +100C |
| Lead-Free | — | Yes |
| MSL 레벨 | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Transceiver Count | — | [DATA_NEEDED: transceiver count per speed grade] |
| Maximum User I/O Voltage | — | [DATA_NEEDED: I/O bank supply range] |