EP3C40F780C7 vs EP3C40F780C8 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3C40F780C7 제조: Intel 및 EP3C40F780C8 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3C40F780C7 EP3C40F780C8
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $139.50 $99.95
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements (LE) 39,600 —
Number of Logic Cells 39,600 —
Total Memory Bits 1,161,216 bits 1,161,216 bits (1134 Kbit)
Embedded 18x18 Multipliers 126 126
Number of PLLs 4 —
User I/O Count 535 —
I/O Banks 8 —
패키지 780-ball FBGA (F780) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions 29 x 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V —
동작 온도 0C to +85C (Commercial) —
Speed Grade C7 C8 (commercial, -40C to +85C operating range per 'C' designator family convention)
Process Technology 60 nm TSMC low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
Configuration Active Serial / Passive Parallel (JTAG) Serial (AS) / Parallel (AP) / JTAG
MSL 레벨 3 (168 hours) —
RoHS 상태 Compliant Compliant
Series — EP3C40
Logic Elements — 39,600
Embedded Memory — M9K blocks, 486 Kbit total (per family datasheet)
General Purpose PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Maximum User I/O Pins — 535
User I/O Banks — [DATA_NEEDED: user I/O bank count]
Supported Memory Interfaces — DDR, DDR2, QDRII SRAM (via dedicated PHY)
실장 유형 — Surface Mount (BGA)

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