EP3C55F484C8 vs EP3C55F484C6 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3C55F484C8 제조: Intel 및 EP3C55F484C6 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3C55F484C8 EP3C55F484C6
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $138.40 $222.00
Device Family Cyclone® III —
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,491 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 312 56
User I/Os 327 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 20
Maximum Core Frequency 472.5 MHz —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
패키지 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height 484-FBGA (F484)
Speed Grade C8 (commercial, -8) 6 (commercial)
동작 온도 Commercial (0C to +85C) 0C to +85C (commercial)
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS) —
Lead-Free / RoHS Yes (Pb-free FBGA) —
공급 전압 Core 1.2 V typical, I/O bank dependent —
I/O Standards Supported LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others —
Family — Cyclone III
Series — EP3C55
Logic Elements — 55,856 LE
Embedded Memory — 2,396,160 bits (2.4 Mbit)
Maximum User I/O — 327
Core Voltage — 1.2 V
Number of PLLs — 4
I/O Banks — 8
Supported I/O Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Configuration — JTAG, AS (EPCS), PS, FPP
실장 유형 — Surface Mount (BGA)
RoHS 상태 — Compliant

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