EP3SE110F780I3 vs EP3SE110F780C3N 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP3SE110F780I3 제조: Intel 및 EP3SE110F780C3N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP3SE110F780I3 | EP3SE110F780C3N |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $1,395.00 | $1,245.00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 107500 | — |
| Number of LABs/CLBs | 4300 | — |
| Number of Logic Elements/Cells | 107500 | — |
| Total RAM Bits | 8936448 | — |
| Number of I/O | 488 | — |
| Voltage - Supply | 1.1 V core | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| 동작 온도 | -40C to +100C (industrial) | — |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | — |
| Supplier Device Package | 780-FBGA | — |
| RoHS 상태 | unknown | Compliant |
| 습도 민감도 레벨 (MSL) | unknown | — |
| Grade | Industrial | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 107,500 |
| Embedded Memory Bits | — | 8,936,448 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,300 |
| User I/Os | — | 488 |
| 패키지 | — | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 500 MHz |
| DSP Blocks | — | Yes (integrated, count varies by configuration) |
| Transceiver Channels | — | 8 (multi-gigabit) |
| Embedded Memory | — | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) |
| Configuration Method | — | Serial / Parallel via Quartus II |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C suffix) |
| MSL 레벨 | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |